江南——沈阳富创精密设备股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放

　　今天非常高兴能与大家一起，就沈阳富创精密设备股份有限公司首次公开发行A股并在科创板上市进行沟通与交流。在此，我谨代表公司，向长期关心和支持富创精密发展的广大投资者和各界朋友，表示衷心的感谢！并向参加今天网上交流的朋友们表示最诚挚的欢迎！

　　公司成立于2008年，聚焦于半导体设备零部件的研发和制造，专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺；通过向国内外半导体设备龙头企业直销供货，建立了一系列制造标准流程和质量管理体系，产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能达到主流国际客户标准。

　　公司于2011年、2014年，分别承担了两期国家科技重大专项，用了近10年的时间，完成了攻关任务，解决了关键核心问题，补零部件短板，实现了自主可控，这些技术成果转化后支撑着公司的业务快速增长。目前，我们可以批量提供7纳米甚至更先进制程的零部件产品。

　　未来，公司将始终以精密制造技术为核心，专注半导体设备精密零部件制造，坚守为国家为民族将产业做大做强的初心，助力中国从集成电路使用大国到制造大国向制造强国迈进。富创精密立志成为世界精密制造典范，做中国精密制造的骄傲。

　　我们真诚希望通过此次网上路演，广大投资者可以更加深入地了解富创精密的投资价值及未来发展规划，同时希望大家能畅所欲言，多提宝贵意见和建议。我们也将本着诚信、负责的态度，就大家所关心的问题进行解答和交流。谢谢大家！

　　首先，我谨代表中信证券，对所有参与沈阳富创精密设备股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会的嘉宾和投资者表示诚挚的欢迎和衷心的感谢！

　　富创精密是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新区瞪羚企业，也是国家“02重大专项”及国家智能制造新模式应用项目承担单位、集成电路装备零部件精密制造技术国家地方联合工程研究中心依托单位。通过自研和承接专项，公司实现了半导体设备部分精密零部件的自主可控，攻克了零部件精密制造的特种工艺，形成了国产半导体设备的保障能力。

　　在与富创精密合作的过程中，我们见证了公司在发展过程中取得的傲人业绩，也亲身感受到了公司管理层高效务实的执行力、深厚扎实的研发实力和高瞻远瞩的战略眼光。此次迈入资本市场，相信富创精密必将抓住这一历史性机遇，进一步增强盈利能力和综合竞争力，为投资者带来丰厚的回报。

　　我们真诚希望通过此次网上交流活动，广大投资者能够更深入、全面地了解富创精密，从而更准确地把握其中的投资机遇，能够更加清晰地把握富创精密的美好未来。我们相信富创精密能够通过不懈努力，给广大投资者交出一份满意的答卷。

　　此次沈阳富创精密设备股份有限公司首次公开发行A股并在科创板上市网上投资者交流会已经接近尾声，十分感谢上证路演中心和中国证券网为我们提供这么好的沟通平台和优质服务。同时，我们也诚挚感谢各位投资者以及所有朋友对富创精密的热心关注和热切期望，还要感谢中信证券股份有限公司、北京市中伦律师事务所、立信会计师事务所及其他所有为富创精密发行上市辛勤付出的合作伙伴！

　　通过与大家的沟通，我们深切体会到作为一家公众公司所承担的使命与责任，感谢大家提出的宝贵意见和建议。未来，富创精密将以更高的标准要求自己，不断提升创新能力，提高企业的市场竞争力，实现企业可持续发展，使富创精密成为一家值得大家信赖、具有长期投资价值的上市公司。

　　由于时间关系，我们无法一一回答投资者提出的问题，但真诚地欢迎大家继续通过电话、邮件等各种方式与我们随时保持联系，持续地了解公司的投资价值。

　　郑广文：公司是国内半导体设备精密零部件研发和制造的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类，应用于半导体设备、泛半导体设备及其他领域。

　　通过多年研发和积累，公司具备了以金属零部件精密制造技术为核心的制造能力和研发及人才储备，发展了半导体设备部分精密零部件，攻克了零部件精密制造的特种工艺，形成了国产半导体设备的保障能力。

　　公司产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能达到主流国际客户标准，已进入客户A、东京电子、HITACHI High-Tech和ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户A的全球战略供应商。同时，公司积极开拓境内市场，产品已进入包括北方华创002371）、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商，保障了我国半导体产业供应链安全。

　　郑广文：公司结合多年的技术研发与项目实践经验所积累的科研成果，在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等半导体设备精密零部件关键环节具备了领先的技术能力。在精密机械制造领域江南，公司通过高端数控机床的设备选型、加工流程设计、精密加工程序的自主二次开发，以及加工刀具、夹具、辅助切削液的自主设计和调配，可实现极高的工艺水平；在表面处理特种工艺领域，公司拥有较为齐备的表面处理特种工艺，具备自主的专利技术和Know-How，能够实现包括化学清洗、阳极氧化、电解抛光、电镀镍、化学镀镍和陶瓷喷涂等多种高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压的工艺技术及检测能力；在焊接领域，公司具备电子束焊接、激光焊接、自动高洁净管路焊接等多种焊接技术，可针对铝合金、不锈钢、高温合金、哈氏合金、铼合金等多种金属材料进行焊接，并针对客户零部件产品特点选取适合的焊接方式，为客户提供有效的焊接方案。

　　郑广文：截至招股意向书签署日，公司获得的主要荣誉、奖项及资质如下：2016年10月，国家发展改革委授予“集成电路装备零部件精密制造技术国家地方联合工程研究中心（辽宁）”；2017年11月，获评国家火炬中心“国家高新区瞪羚企业”；2018年8月，沈阳市科学技术局授予“2018年度沈阳市科技小巨人企业”；2019年10月，辽宁省科学技术厅授予“辽宁省集成电路装备零部件精密制造专业技术创新中心”；2020年12月，获评辽宁省科学技术厅“辽宁省瞪羚企业”；2021年7月，获评工业和信息化部“第三批专精特新‘小巨人’企业”；2022年2月，工业和信息化部、国家发展改革委等授予“国家智能制造优秀场景”；2022年4月，获评国家工业信息安全发展研究中心“2021年中小企业数字化转型典型案例”。

　　郑广文：公司参与的重大科研项目有：1）2011年承担国家“02重大专项”之“IC设备关键零部件集成制造技术与加工平台”项目；2）2014年承担国家“02重大专项”之“基于焊接和表面涂覆技术的大型铝件制造技术开发”项目；3）2017年承担国家智能制造新模式应用项目之“集成电路装备零部件柔性数字化车间建设——多品种、小批量智能制造新模式应用。

　　郑广文：公司的合作研发机构和单位包括：中国科学院沈阳自动化研究所、中国科学院金属研究所江南、大连理工大学、哈尔滨工业大学、东北大学、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司。

　　徐丹：随着行业景气度持续高涨，公司预计2022年1月至9月业绩保持高速增长。通过对目前在手订单、经营状况以及市场环境情况的综合分析，在不发生重大变化前提下，预计2022年1月至9月公司可实现收入98000万元至103000万元，较2021年同期增长约71%至80%；归母净利润16300万元至17500万元，较2021年同期增长约98%至113%；扣非后归母净利润12300万元至13300万元，较2021年同期增长约132%至150%。前述业绩数据为公司初步测算结果，未经会计师审计或审阅，不构成盈利预测或业绩承诺。

　　郑广文：未来，公司将持续加大技术研发投入，持续扩大7纳米工艺制程的半导体设备精密零部件的品类，持续提升工艺水平和产品性能；同时，加快研制应用于5纳米及更先进工艺制程的半导体设备精密零部件；加快数字化工厂建设进度，积极参与客户新产品的开发设计；强化与客户联合开发，使公司的产品结构实现从单件定制化到模组化、再到复杂模块独立设计及制造的优化。

　　郑广文：截至2021年12月31日，公司总预算金额排名前10的在研项目均为自研项目，具体有：1）基于原子层沉积技术制备零部件保护薄膜研发项目；2）气体流量控制器基座工艺技术研发项目；3）高端管路制造工艺研发项目；4）材料自动化焊接工艺研发项目；5）匀气盘类产品流量均匀性和超高洁净度技术研发项目；6）全球战略客户产品研发项目；7）高洁净度高真空半导体门阀研发项目；8）离散制造的切削液集中供给系统研发项目；9）集成电路化学机械抛光设备关键零部件保持环制造工艺研发项目；10）离散制造的切屑收集及储运系统研发项目。

　　1）与国内外主要半导体设备厂商建立了长期稳定的合作关系。目前，公司已进入的客户供应链体系既包括国际知名半导体龙头设备商，又包括国内主流半导体设备厂商。由于半导体设备厂商对所选用的精密零部件要求极为苛刻，一旦确定合作关系往往长期深度绑定；同时，一旦通过全球主流设备厂家认证，行业内其他厂家会相继跟进，从而公司的客户基础为公司持续经营能力和整体抗风险能力提供了有力保障。

　　2）拥有多种制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能。半导体设备精密零部件行业内大多数企业只专注于个别工艺技术，或特定零部件产品，而公司已形成了达到全球半导体设备龙头企业标准的多种制造工艺和产能。目前，公司的量产产品超过千种，相应产品应用于多个前道半导体设备品类。同时，公司具备百级和千级洁净间和半导体级别的洁净检测能力，精密零部件产品高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压性能优异，部分产品已应用于7纳米制程的半导体设备。公司多种制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能有利于客户降低供应链成本、提升采购效率，使得双方合作关系更加紧密。

　　3）离散型制造企业的柔性化、智能化管理优势。公司对“多品种、小批量、定制化”的离散型制造企业的管理特点具有较为深刻的认识和理解，致力于实现柔性化和智能化生产管理。首件验证是公司量产的基础，既好又快地向客户交付首件是公司的核心竞争力之一。面对产品多品种、小批量、定制化特点，公司开发共性半导体精密零部件技术平台系统，可将复杂的首件分解成大量公司已积累的标准化模板，使得生产效率大幅提高，首件交付周期大幅缩短。目前，公司年均向客户交付首件种类超过3000种，为公司后续业务增长提供了良好基础。同时，公司不断完善智能化、柔性化制造模式，降低对人工经验的依赖，实现工艺整合，利用一台设备完成多道加工工序以及一体化在线生产与检测，保证了产品质量的稳定与生产效率的提高。通过标准化操作、柔性化管理，规范业务处理流程，保证每项业务和制造流程的各个环节均处可控状态，产品品质和可靠性得到了客户的认可。

　　张锦沛：这是个见仁见智的问题，个人认为好公司起码有以下几个方面的要求：所处行业是成长性行业；公司是行业内的优势企业，有先进的技术水平、管理水平等综合竞争优势；公司有明确的可以持续发展、独特的经营和盈利模式；公司有良好的发展前景和较强的抗风险能力等。

　　郑广文：根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为“通用设备制造业”（代码：C34）；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司归属于“通用设备制造业”（代码：C34）下的“机械零部件加工”（代码：C3484）；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业领域属于“2 高端装备制造产业”之“2.1 智能制造装备产业”之“2.1.5 智能关键基础零部件制造”；根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司属于“高端装备领域”中的“智能制造”领域。

　　郑广文：公司所属行业的行政主管部门主要为国家发展改革委、工业和信息化部和科技部；公司所属行业的全国性自律组织主要为中国半导体行业协会、中国电子专用设备工业协会。

　　郑广文：近年来，随着市场需求增长及技术的更新迭代，半导体产业的发展日新月异，不断推动半导体设备的数量增长及产品升级。半导体设备的巨大需求，也为半导体设备精密零部件供应商提供了广阔的发展机遇。据测算，2020年公司涉及的全球半导体设备精密零部件产品的市场规模约160亿美元，2030年有望超过300亿美元。

　　郑广文：公司同行业的主要企业有：1）Ferrotec；2）京鼎精密；3）超科林；4）靖江先锋；5）托伦斯；6）华亚智能003043）。

　　郑广文：公司实际控制人为郑广文先生，截至招股意向书签署日，郑广文先生可控制公司合计34.03%的股份表决权。郑广文担任董事长、总经理，对公司生产经营、重大决策具有实际的控制力。

　　郑广文：本次发行前，公司前10大股东为：沈阳先进（22.55%）；宁波祥浦（21.56%）；上海国投（18.22%）；辽宁科发（6.38%）、郑广文（6.38%）、辽宁中德（6.38%）；宁波芯富（3.83%）；宿迁浑璞（2.33%）；盐城燕舞（1.68%）、中证投资（1.68%）、交控金石（1.68%）、三峡金石（1.68%）。

　　郑广文：公司结合自身状况，选择适用《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十二条规定的上市标准中的“（一）……预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。

　　2020年8月，公司引入外部投资者，投后估值为29.79亿元，根据该融资估值，公司预计市值不低于10亿元；2021年，公司实现营业收入84312.82万元，扣除非经常性损益后的归属于母公司净利润为7484.73万元。因此，公司满足所选择的上市标准。

　　郑广文：公司本次发行股票数量为5226.3334万股，且占发行后总股本的比例约为25.00%，本次发行不涉及老股转让。

　　郑广文：公司本次募集资金将投入以下项目：集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地项目，总投资额100000万元；补充流动资金项目，总投资额60000万元。

　　徐丹：本次发行募集资金拟投资的“集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地”项目围绕公司主营业务进行建设。公司已建立较完整的工艺研发及制造体系，掌握了精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装等半导体设备精密零部件关键制造工艺。本次募集资金投资项目通过精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺以及精密零部件、气体管路和模组产品生产线，搭建智能信息化管理平台，扩大公司现有产品产能，提高产品科技含量，提升生产的信息化水平，满足下游市场需求，同时有助于公司拓宽产品应用领域，提升产品供货能力。

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